台積攜艾克爾在美攻先進封測 蘋果晶片「美國製造」邁大步

台積電與艾克爾國際科技（Amkor Technology）共同宣布雙方已簽署合作備忘錄。 

台積電（2330）昨（4）日與艾克爾國際科技（Amkor Technology）共同宣布雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。

艾克爾國際科技是全球主要半導體封裝測試外包（OSAT）服務供應商，先前表示，將在美國擴產先進封裝測試廠，主要為台積電亞利桑那州新廠生產的蘋果晶片封裝測試。蘋果是雙方共同的大客戶之一，將合作讓蘋果晶片「美國製造」向前踏進一步，後續也能服務更多美系大客戶。

艾克爾與台積電一直以來保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。

根據此項協議，台積電將採用艾克爾亞利桑那州皮奧里亞市新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，主要支援台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積電亞利桑那州的前段晶圓製造廠與艾克爾的後段封測廠之間緊密合作，也有助縮短整體產品的生產周期。

台積電和Amkor將共同開發專門的封裝技術，例如台積電的整合扇出型（InFO）及CoWoS，以滿足客戶的需求。InFO是蘋果長期用於iPhone核心晶片、連結記憶體和處理器的一種封裝技術。目前提高電晶體密度的傳統方式變得日益困難，加上生成式AI熱潮進一步帶動先進封裝的需求，輝達使用台積電CoWoS技術來連結其高效能繪圖處理器和高頻寬記憶體（HBM）。

先進晶片封裝已成為台積電、英特爾、三星等頂尖晶片製造商的關鍵戰場，對提升晶片效能、進行強大的AI運算來說至關重要。

艾克爾總裁兼執行長Giel Rutten表示，將與台積電合作，以有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。