台灣半導體未來10~20年仍居全球領導地位

國發會主委劉鏡清接受網路媒體專訪時表示，台灣半導體的強勢地位將持續維持，未來至少有10年以上至20年位居全球領導地位，未來也會扶植設備及化學材料兩個弱項，以強化供應鏈韌性，成為全球最完整的生態系。

劉鏡清表示，近期訪問歐洲、日本，甚至與新加坡前公司合夥人開會，都提到台灣半導體是位居全球領導地位，而他身為台積電董事，很清楚產業未來路線圖，領導地位還將持續。

劉鏡清指出，目前全球十大IC設計公司，有5家在美國，4家在台灣，製造方面，台積電更是非常強勢；封裝市占率高達55%，以日月光為最大，但台灣有兩個比較弱的，就是設備跟化學材料，政府將大力扶植，強化供應鏈韌性，「我其實找了整個台積電供應鏈，都來我這邊談過，我們願意用國家基金去支持他們往外發展，進軍全球。」

劉鏡清表示，以化學材料為例，台灣在後段製程較有優勢，相關製品已經是世界第一，主要是提升半導體製程良率，未來將組成國家隊往外發展，將會成為全球最完整的生態系，半導體領先地位就會更穩固。

但對於科技業從業人員相對較少，是否形成產業落差，劉鏡清則說，國家成長引擎一定要維持成長，科技產業帶動台灣GDP附加價值率成長佔了58.5%，若熄火，面臨的問題就沒那麼簡單了。

劉鏡清也說，全球90%的AI伺服器是台灣公司製造出來的，86%主機板、100%AI晶片都來自台灣，但如何均衡產業，則有賴產業AI化、AI產業化，創造出差異，以及推動產業控股公司，將小公司合併整合，將運用國發基金進去投資，協助企業進軍海外、打群架。