台積電3奈米高端AI晶片產能滿載至2026年

全球高效能AI運算（HPC）蕊片續推半導體產業複合倍增成長！據法人估計，台積電第三季與第四季3、5奈米稼動率幾乎100%滿載，全球科技大廠高端晶片訂單幾乎全數下單給台積電進入排單階段，3奈米滿載盛況更延續至2026年。

台積電表示，2奈米技術在頭兩年產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米同期表現。法人透露，先進製程所推動之上行周期將持續至2026年，重要客戶如蘋果、AMD、NVDIA公司，對尖端製程節點需求將進一步擴大台積技術全球領先優勢。

台積電強調，N2製程相較N3E於功耗、速度皆有明顯提升，晶片密度增加大於15％；涵蓋A16在內，台積電解決對節能運算永無止境的需求，幾乎全球所有的AI創新大廠家都正與台積電合作。

台積電透露，N2研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期，將如期在2025年進入量產、N2P預計在2026年下半年量產。

法人預估，N2進度優於外界預期，於明年6月開始初製晶圓（wafer start），平均月產能估計將達到3萬片，優於過往同期所有製程節點，產能利用率會維持在9成左右；法人更透露，2奈米三大重要客戶，包括蘋果、AMD及陸系加密貨幣業者。

其中，蘋果進攻AI、M5晶片大規模部屬，不只應用在MAC、iPad系列產品，自家AI伺服器之中也將大量鋪開，研調機構估算，蘋果單台伺服器之晶片用量將高達30顆以上，推升台積電2奈米需求，間接証實明年iPhone 17 Pro將搭載以N3P製程打造的A19 Pro晶片。

另AMD將以2奈米打造PC CPU，主係競爭對手Intel加強與台積電合作，AMD更加積極往尖端製程節點推進。

筆電供應鏈業者證實，AMD的PC平台的Design規模確實提高，今年第四季至明年第一季力拚市占率提升。

法人強調，製程轉到N2或A16，會使用Chiplet（小晶片）概念，先進封裝重要性提升；台積電與OSAT（專業封測廠）積極合作，據悉國內封裝大廠已派一組人至台積電學習CoW技術，估計未來將提供CoWoS完整服務。