台積電先進晶片十年全球沒對手、台灣AI產業鏈主導三年內也無敵 ！

程正樺：台積電先進AI晶片十年內全球沒對手、台灣AI產業鏈三年內也無敵，但轉折風險看明年。

AI點燃科技多頭氣勢，前外資半導體分析師、騰旭投資長程正樺仍樂觀看待台股後市，鑒於6月蘋果AI藍圖釋出，蘋果好台灣電子供應鏈也不錯，短期1~2季仍在獲利上修軌道，在輝達未來三年天下無敵無對手下，台灣以PC硬體供應鏈優勢沒追兵下，最大轉折風險就明年Open AI 新一代模型GPT模型是否延遲，可能將牽動AI泡沫破滅。

程正樺今天出席「全球資產管理高峰會」發表專題演講，聚焦AI浪潮下的投資機會，程正樺表示，AI硬體可分為雲端和邊緣兩部分，以四大CSP 業者投資來看，相較年初預估，今年有年增30%以上，最後數字可能會更好，且甲骨文、特斯拉和挖礦業者加入後，顯現未來投資趨勢仍可維持30~40%成長幅度，雲端資本支出持續下也將推動AI伺服器成長。

台灣硬體優勢可維持多久，程正樺指出，台灣AI架構其實就是PC產業鏈架構，過去30年間台灣廠商就投資設廠兩個地方在做，一個是高階研發在台灣，一個就是生產制造在中國及東南亞，但中美貿易戰影響下，台灣現在全球沒有競爭對手，且因應輝達1.5年就一代AI晶片推出，進度非常快，需要一票願意犧牲奉獻的台灣工程師，這是台灣的優勢和特色，在輝達未來3年沒有對手，也沒有其他國家可與台灣比擬競爭。

但程正樺也點出，AI並非一片萬里無雲，AI殺手級應用要在模型開發基礎上，其實今年Open AI進度稍微不如預期，目前AI浪潮有受到模型開發變慢影響，但這也與AI 伺服器有關。因此未來輝達GB200架構需求顯現，可能3~6個月新一代的Chat GPT 就可被訓練出來，有利明年AI下一波動能，但如果新一代GPT 沒有出來就要小心，可能就要留意AI 浪潮破滅的風險。

市場關注台積電高階晶片在全球產值獨佔95%以上份額的獨大江湖AI晶片科技優勢地位和台灣電子科技供應鏈的全球第一競爭優勢能否持續，程正樺說明，輝達下一個架構Rubin 規格變化中，台積電有提到獨步全球的矽光子共同封裝技術（CPO）已可商業規模生產，未來晶片愈來愈小，一片12吋只能切8顆，代表台積電先進封裝CoWoS產能會一直很緊缺，台積電CoWoS會是下一個值得持續關注的製程。

程正樺分析，除了地緣政治因素，十年內沒有廠商可威脅台積電先進製程技術， 英特爾和三星早已被拋在後面數年差距，雖然美國、日本等家半導體製造比重會增加，但也因為是台積電去設廠，台積電業績2024年預計有900～1000億美元的營收，合理推估2025年起每年會成長40%～50%營收的前提下，預期台積電股價基本面也會有相對應合理的成長表現。