台積電獨步全球技術 是否到日本考慮中

隨著人工智慧（AI）快速發展，這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品，即便輝達擁有台積電產能全力支援，但需求實在太大，受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足，輝達AI晶片全面缺貨，值得注意的是，目前台積電CoWoS先進封裝產能全部在台灣，等於只有台灣才能做得出來。輝達執行長黃仁勳這次來台，是為了參加6月4日舉行的台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），但卻提早在5月26日抵台，傳出就是為了陸續拜會台積電等台灣合作夥伴，藉此鞏固供應鏈。

至於CoWoS是什麼？這是種先進的半導體封裝技術，主要針對7奈米以下晶片，可進一步拆分為CoW和WoS，「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，也就是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上，所以CoWoS就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上。

CoWoS能整合不同製程節點（Node）的晶片，節省晶片空間並達到降低功耗與成本的效益，被視為是突破製程瓶頸、延續摩爾定律（Gordon Moore）極限的解方。

CoWoS分成2.5D以及3D封裝版本，兩者差別在於堆疊方式的不同，2.5D封裝為水平堆疊，主要應用於拼接邏輯運算晶片和高頻寬記憶體（HBM）；3D封裝則是垂直堆疊晶片的技術，主要面向高效能邏輯晶片、系統單晶片（SoC）製造。

隨著AI晶片需求強勁，CoWoS的產能已出現供不應求的情況，根據研調機構Yole Group預測，2028年全球先進封裝規模將達780億美元（約台幣2.4兆），年複合成長率（CAGR）為10%。然而，封裝所需的中介層關鍵製程複雜、較高的成本，以及晶片層層堆疊後較難散熱等問題都是CoWoS技術目前仍待解決的挑戰。

黃仁勳早在今年3月的2024年繪圖處理器技術大會（GTC 2024）記者會，就對媒體強調，輝達今年對CoWoS的需求非常高。雖然黃仁勳沒有說出輝達目前對於CoWoS產能需求的準確數字，但有媒體引述供應鏈消息，認為2024年輝達對CoWoS 需求，將比2023年成長3倍。

摩根士丹利5月的分析報告指出，台積電CoWoS先進封裝產能，仍是輝達2024年第3季AI繪圖處理器（GPU）出貨量的瓶頸，一方面是2024年第2季台積電CoWoS產能擴張有限，二方面是輝達還需要為下一代Blackwell晶片生產，保留部分的CoWoS產能。

《路透》3月報導曾提到，2名知情人士透露，台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，其中選項之一，是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本，不過這項評估工作還處於初步階段，尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。

不過分析師並不看好此舉。集邦科技（TrendForce）分析師Joanne Chiao認為，如果台積電真的要在日本建立先進封裝產能，規模應該相當有限，因為目前仍不清楚日本國內對CoWoS的需求有多大，而且台積電CoWoS客戶大多數都在美國。

台積電當時對《路透》的報導拒絕評論。

台積電已經在台灣擴充CoWoS產能。今年3月，時任行政院副院長鄭文燦宣布，台積電會在嘉義科學園區設置2座CoWoS先進封裝廠，第1座規劃面積約12公頃，2026年底完工、2028年量產。台積電當時也證實此事，表示因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。不過台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。

CoWoS產能吃緊，可從台積電法說會看出端倪。台積電總裁魏哲家1月中旬就在法說會中表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。

到了4月法說會時，魏哲家更表示，因應需求強勁，今年擴產CoWoS規劃增加一倍，但還是無法滿足客戶的需求，明年會努力持續擴增產能。台積電也已跟半導體後段專業封測夥伴合作，期望明年能解決客戶對CoWoS供應短缺的情況。